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2025淘宝京东618活动开始到结束时间表确定：从5月13号开始到6月18号结束共持续37天附618红包口令及选购攻略一览5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米(xiǎomǐ)玄戒(xuánjiè)O1相关谣言(yáoyán)的回应，请(qǐng)大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主(zìzhǔ)研发设计(shèjì)的(de)3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理(wùlǐ)实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明，小米指出，玄戒(xuánjiè)O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于(déyìyú)玄戒团队的诸多创新和数百次(shùbǎicì)版图迭代优化(yōuhuà)。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使(shǐ)用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过(tōngguò)这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻了解，该(gāi)传闻起因于Arm官网(guānwǎng)此前发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解(lǐjiě)，其意为 “小米的XRING O1定制芯片(xīnpiàn)由Arm计算平台(píngtái)提供支持” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备(shèbèi)带来了(le)先进的AI和性能提升”。目前原文已(yǐ)被删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí)，认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行(zìxíng)研发设计，而是Arm基于其(qí)CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但(dàn)在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改(xiūgǎi)了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下(qíxià)(xià)玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺(gōngyì)，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款(shǒukuǎn)3nm旗舰芯片，其标志着小米成为全球第四家(dìsìjiā)拥有自研手机(shǒujī)SoC的厂商。
此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的(de)CPU采用(cǎiyòng) “2+4+2+2” 十核(hé)四丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核，能够在处理复杂任务(rènwù)时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及(yǐjí)两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。
回顾小米的造芯之路，雷军称已走了(le)11年，深知造芯艰难，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年(jīnnián)4月底(yuèdǐ)，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米举办15周年战略(zhànlüè)新品发布会，自研芯片玄戒(xuánjiè)O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾到，小米的(de)(de)芯片(xīnpiàn)之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做(zuò)了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的(de)芯片(xīnpiàn)之路走了整整(zhěngzhěng)11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和(hé)决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是(shì)我们必须攀登(pāndēng)的高峰，也是我们绕(rào)不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界(shìjiè)终究不会是强者恒强(héngqiáng)，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
5月26日晚，雷军发布微博：“关于小米(xiǎomǐ)玄戒(xuánjiè)O1相关谣言(yáoyán)的回应，请(qǐng)大家转发。”相关文中内容中，关于网传玄戒O1是否是向Arm定制的芯片，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
小米方面强调，玄戒O1是小米玄戒团队(tuánduì)，历时四年多自主(zìzhǔ)研发设计(shèjì)的(de)3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理(wùlǐ)实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
为进一步说明，小米指出，玄戒(xuánjiè)O1的CPU超大核心最高主频达到3.9GHz，超过业界标准设计。这一成绩得益于(déyìyú)玄戒团队的诸多创新和数百次(shùbǎicì)版图迭代优化(yōuhuà)。例如，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，数量几乎达到3nm标准单元库近三分之一。同时还创新使(shǐ)用边缘供电技术以及自研高速寄存器，通过(tōngguò)这些技术的逐步累加，才使3.9GHz的设计目标得以实现。
据界面新闻了解，该(gāi)传闻起因于Arm官网(guānwǎng)此前发布的一篇新闻稿，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》。按(àn)常规理解(lǐjiě)，其意为 “小米的XRING O1定制芯片(xīnpiàn)由Arm计算平台(píngtái)提供支持” 。
文中还称，这 “标志着小米与Arm合作15年，小米的第一个定制芯片为下一代设备(shèbèi)带来了(le)先进的AI和性能提升”。目前原文已(yǐ)被删除。
上述表述引发众多网友质疑(zhìyí)，认为玄戒O1并非小米购买Arm的IP后自行(zìxíng)研发设计，而是Arm基于其(qí)CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
但(dàn)在26日晚，Arm官网重新发布新闻稿，修改(xiūgǎi)了此前 “Custom Silicon” 的描述，确认玄戒(xuánjiè)O1由小米自主研发。
Arm在新闻稿中称，“小米全新自研芯片采用(cǎiyòng)Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下(qíxià)(xià)玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和(hé)CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺(gōngyì)，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色(chūsè)的性能与能耗表现。”
玄戒O1于5月22日由小米创始人雷军正式发布，对标苹果A18 Pro。作为小米首款(shǒukuǎn)3nm旗舰芯片，其标志着小米成为全球第四家(dìsìjiā)拥有自研手机(shǒujī)SoC的厂商。
此前据雷军介绍，玄戒O1芯片的(de)CPU采用(cǎiyòng) “2+4+2+2” 十核(hé)四丛集设计。其中，两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大(chāodà)核，能够在处理复杂任务(rènwù)时提供更大动力；四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及(yǐjí)两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，可保障多任务处理(duōrènwùchǔlǐ)流畅。此外，两颗1.8GHz的Cortex-A520小核则负责低功耗场景。
回顾小米的造芯之路，雷军称已走了(le)11年，深知造芯艰难，未来至少投资十年，投资额至少500亿人民币。截至今年(jīnnián)4月底(yuèdǐ)，玄戒项目累计研发(yánfā)投入超135亿元，研发团队规模超2500人，今年研发投入预计超60亿元。
5月22日，小米举办15周年战略(zhànlüè)新品发布会，自研芯片玄戒(xuánjiè)O1正式发布。
在发布会上，小米创始人雷军回顾到，小米的(de)(de)芯片(xīnpiàn)之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做(zuò)了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。
“到今天为止，小米的(de)芯片(xīnpiàn)之路走了整整(zhěngzhěng)11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和(hé)决心。”雷军说。
“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是(shì)我们必须攀登(pāndēng)的高峰，也是我们绕(rào)不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界(shìjiè)终究不会是强者恒强(héngqiáng)，后来者一定会有机会”。
来源：界面新闻(xīnwén)、雷军微博、新民晚报、极目新闻
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